1. Technologie lisování
Lisování za sucha: Vhodné pro jednoduché-tvarované díly, nízké náklady, ale omezená přesnost.
Vstřikování: Může vyrábět složité struktury, jako jsou miniaturní keramická ozubená kola, vyžaduje velké množství pojiva.
Odlévání: Používá se k výrobě ultra-tenkých keramických substrátů (tl<0.1mm).
2. Procesy slinování
Slinování za atmosférického tlaku: Vysoká ekonomická účinnost, ale nižší hustota.
Izostatické lisování za tepla (HIP): Zlepšuje hustotu materiálu prostřednictvím vysokotlakého-argonového prostředí a dosahuje výkonu blízkého teoretickým hodnotám.
3. Technologie přesného obrábění
Diamantové broušení: Používá diamantové kotouče pro obrábění plochých nebo zakřivených povrchů s přesností až ±1μm.
Laserové obrábění: Femtosekundové lasery mohou dosáhnout vrtání na úrovni mikronů-, které se používá k výrobě průchozích-děr v keramických deskách plošných spojů.
Ultrazvukové obrábění: Využívá vysokofrekvenční{0}}vibrace k rozbití materiálů, vhodné pro obrábění křehké keramiky, jako je oxid zirkoničitý.
4. Povrchová úprava
Chemické mechanické leštění (CMP): Používá se pro nanoplanarizaci povrchů polovodičových keramických substrátů.
Technologie povlakování: Nanášení povlaku TiN na povrch nástroje pro zlepšení odolnosti proti opotřebení.